ESOPTIC di Pameran Pusat Data Internasional Beijing ke-20 tahun 2026
Mempercepat Konektivitas Berbasis AI dengan Solusi Interkoneksi Optik Generasi Berikutnya
Seiring dengan terus berkembangnya industri pusat data global menuju bandwidth yang lebih tinggi, latensi yang lebih rendah, dan arsitektur yang berpusat pada AI, Pameran Pusat Data Internasional Beijing ke-20 tahun 2026 sekali lagi menjadi titik pertemuan utama bagi para inovator industri, penyedia infrastruktur, dan pemimpin teknologi komunikasi optik.
Pada pameran tahun ini, ESOPTIC dengan bangga memamerkan portofolio terbaru solusi interkoneksi optik berkecepatan tinggi di Booth 8A-H55, yang menarik perhatian signifikan dari pelanggan, mitra, dan para profesional industri di seluruh ekosistem pusat data.
Solusi Optik Berkecepatan Tinggi yang Dirancang untuk Era AI
Didorong oleh pesatnya ekspansi klaster komputasi AI, infrastruktur cloud, dan jaringan hyperscale, permintaan akan modul optik berkecepatan ultra tinggi terus meningkat. Selama pameran, ESOPTIC menghadirkan rangkaian produk komprehensif yang dirancang khusus untuk penerapan pusat data generasi berikutnya, termasuk:
OSFP 1.6T
OSFP 800G
OSFP 400G
400G QSFP-DD
400G QSFP112
200G QSFP56
100G QSFP28
40G QSFP
25G SFP28
10G SFP+
100G AOC
DAC 400G
Produk-produk ini menunjukkan kemampuan ESOPTIC yang kuat dalam konektivitas optik berdensitas tinggi, optimasi daya, integritas sinyal, dan arsitektur transmisi yang dapat diskalakan untuk lingkungan jaringan AI dan cloud.
Di antara sorotan utama, solusi 1.6T OSFP dan 800G OSFP menarik minat yang luas dari para pengunjung yang menjelajahi infrastruktur siap masa depan untuk klaster pelatihan AI dan peningkatan Ethernet generasi berikutnya. Desain yang ringkas, kinerja termal, dan stabilitas transmisi produk-produk ini menjadi poin diskusi utama sepanjang acara tersebut.
Stan 8A-H55: Pertukaran Inovasi dan Kolaborasi yang Dinamis
Sepanjang pameran, stan 8A-H55 tetap sangat aktif, menyambut pengunjung dari operator telekomunikasi, penyedia layanan cloud, integrator sistem, dan sektor jaringan perusahaan.
Tim teknis ESOPTIC terlibat dalam diskusi mendalam mengenai:
Tren interkoneksi pusat data AI
Strategi migrasi 800G dan 1.6T
Arsitektur pengkabelan kepadatan tinggi
Kompatibilitas dan interoperabilitas modul optik
Pengembangan optik berkecepatan tinggi berdaya rendah di masa depan
Pameran ini menyediakan platform yang sangat baik tidak hanya untuk demonstrasi produk, tetapi juga untuk komunikasi tatap muka yang berharga dengan pelanggan global dan mitra industri.
Ringkasan Sorotan Pameran
1. Infrastruktur AI Mendorong Permintaan Optik Berkecepatan Lebih Tinggi
Adopsi komputasi AI yang pesat mengubah arsitektur pusat data, secara signifikan meningkatkan permintaan akan teknologi interkoneksi optik 800G dan 1,6T.
2. Meningkatnya Fokus Industri pada Efisiensi Energi
Para pengunjung menunjukkan minat yang besar pada desain konsumsi daya rendah, optimasi termal, dan solusi jaringan hemat energi untuk lingkungan hyperscale.
3. Meningkatnya Permintaan akan Solusi Interkoneksi Fleksibel
Produk-produk seperti 400G DAC dan 100G AOC terus mendapatkan perhatian untuk skenario penyebaran jarak pendek dan kepadatan tinggi.
4. Minat Global yang Kuat terhadap Portofolio Kecepatan Tinggi ESOPTIC
Jajaran produk ESOPTIC yang komprehensif menunjukkan kemampuannya untuk mendukung kebutuhan pelanggan yang terus berkembang di bidang komputasi awan, jaringan AI, dan aplikasi pusat data skala besar.
Melihat ke Depan
Pameran Pusat Data Internasional Beijing 2026 menandai tonggak penting lainnya bagi ESOPTIC dalam memperkuat koneksi industri global dan memamerkan teknologi komunikasi optik canggih.
Ke depannya, ESOPTIC akan terus fokus pada inovasi, keandalan, dan solusi interkoneksi optik berkinerja tinggi, membantu pelanggan membangun jaringan pusat data yang lebih cepat, lebih cerdas, dan lebih hemat energi untuk era AI.
Kami mengucapkan terima kasih yang sebesar-besarnya kepada setiap pengunjung, mitra, dan pelanggan yang telah mampir ke Booth 8A-H55. Kami berharap dapat bertemu Anda kembali di acara industri global mendatang.
