Dalam industri komunikasi optik yang berkembang pesat saat ini, Teknologi pengemasan chiplet menjadi kekuatan yang mengubah permainan dalam evolusi modul optikSeiring dengan peningkatan skala pusat data dari 400 G menjadi 800 G dan seterusnya, tantangan kepadatan daya, biaya, dan bandwidth mendorong paradigma baru. ESOPTIK, kami secara aktif mengeksplorasi bagaimana teknologi pengemasan Chiplet dapat mendefinisikan ulang struktur, efisiensi, dan kinerja modul optik masa depan.
Nilai Inti Teknologi Pengemasan Chiplet
Modul optik tradisional mengandalkan chip monolitik besar yang mengintegrasikan semua fungsi pada satu die. Namun, seiring menyusutnya node proses dan meningkatnya kompleksitas, desain monolitik tersebut menghadapi tantangan serius dalam hal hasil, skalabilitas, dan kontrol termal. Teknologi pengemasan chiplet menawarkan pendekatan baru: membagi sistem kompleks menjadi chiplet yang lebih kecil dan fungsional—seperti DSP, driver, IC fotonik, dan unit kontrol—lalu merakitnya melalui integrasi 2.5D atau 3D yang canggih.
Untuk modul optik, metode modular ini memungkinkan integrasi fotonik-elektronik yang lebih erat, interkoneksi yang lebih pendek, dan konsumsi daya yang lebih rendah dengan tetap mempertahankan kinerja kecepatan tinggi. Hasilnya adalah modul yang lebih kecil, lebih efisien, dan hemat biaya yang ideal untuk pusat data generasi mendatang.
Tren Utama dalam Kemasan Chiplet untuk Modul Optik
Integrasi Heterogen – Kombinasi chiplet fotonik dan elektronik memungkinkan tata letak yang ringkas dan desain yang fleksibel. ESOPTIC mengintegrasikan fotonik silikon, driver, dan ASIC kontrol dalam struktur kemasan canggih untuk mencapai kinerja optik berkecepatan sangat tinggi.
Optimasi Daya dan Termal – Dengan menempatkan chiplet optik dekat dengan prosesor, Teknologi pengemasan chiplet mengurangi panjang interkoneksi dan kehilangan sinyal, mencapai keseimbangan termal yang lebih baik dan daya total per bit yang lebih rendah.
Modularitas dan Skalabilitas – Setiap chiplet dalam modul optik dapat ditingkatkan secara independen, mempercepat iterasi produk dan meningkatkan fleksibilitas untuk interkoneksi optik yang disesuaikan.
Manufaktur Lanjutan – Teknik seperti interposer 2.5D, penumpukan 3D, TSV, dan pengemasan tingkat wafer kipas merupakan pendorong penting modul optik berbasis chiplet.
Optik Kemasan Bersama (CPO) – Salah satu aplikasi yang paling menjanjikan dari Teknologi pengemasan chipletCPO menempatkan mesin optik tepat di samping ASIC sakelar, meminimalkan kehilangan listrik dan mendorong batas efisiensi interkoneksi optik.
Perspektif ESOPTIC
Pada ESOPTIK, kami melihat Teknologi pengemasan chiplet sebagai fondasi untuk era modul optik berikutnya. Tim teknik kami mengadopsi strategi desain tingkat sistem—mempartisi mesin optik, driver, dan logika kontrol ke dalam chiplet independen dan mengintegrasikannya melalui proses pengemasan presisi tinggi. Hal ini tidak hanya meningkatkan keandalan dan kemampuan manufaktur, tetapi juga selaras dengan masa depan pusat data berkecepatan tinggi dan lingkungan HPC.
Prospek Masa Depan
Integrasi dari Teknologi pengemasan chiplet Dan modul optik akan terus meningkat seiring meningkatnya permintaan solusi 1,6 T dan kecepatan yang lebih tinggi. Pusat data akan mendapatkan keuntungan dari kepadatan yang lebih tinggi, konsumsi daya yang lebih rendah, dan skalabilitas yang lebih baik. ESOPTIC berkomitmen untuk mengembangkan transceiver optik berbasis chiplet yang memberikan bandwidth dan kinerja luar biasa sekaligus memastikan keandalan jangka panjang.
Tanya Jawab Umum
1. Apa itu teknologi pengemasan Chiplet?
Ini adalah metode membagi chip besar menjadi chiplet fungsional yang lebih kecil dan mengintegrasikannya dalam satu paket canggih untuk meningkatkan hasil, fleksibilitas, dan kinerja.
2. Mengapa kemasan Chiplet penting untuk modul optik?
Hal ini memungkinkan komponen fotonik dan elektronik terintegrasi secara erat, meningkatkan bandwidth, efisiensi, dan manajemen termal.
3. Apa saja keuntungan kemasan Chiplet pada modul optik ESOPTIC?
Kepadatan lebih tinggi, skalabilitas modular, konsumsi daya lebih rendah, dan peningkatan manufaktur lebih mudah.
4. Tantangan apa saja yang ada dalam mengadopsi teknologi ini?
Desain termal, penyelarasan chiplet, integritas sinyal, dan kompleksitas rantai pasokan merupakan beberapa tantangan utama.
5. Bagaimana ESOPTIC menerapkan teknologi pengemasan Chiplet?
ESOPTIC berkolaborasi dengan pengecoran kemasan untuk mengintegrasikan chiplet fotonik dan elektronik melalui perakitan 2.5D/3D, memastikan kinerja optik berkecepatan tinggi dan kehilangan rendah untuk modul 800 G dan 1.6 T di masa mendatang.
Kesimpulan
Teknologi pengemasan chiplet menandai momen transformatif bagi modul optik. Ini memungkinkan bandwidth yang lebih tinggi, daya yang lebih rendah, dan integrasi yang lebih cerdas—semuanya penting untuk konektivitas generasi mendatang. Dengan mengadopsi teknologi ini, ESOPTIK terus memimpin dalam inovasi optik, memberdayakan pusat data global dengan solusi interkoneksi optik yang lebih cepat, lebih ramah lingkungan, dan lebih cerdas.
